TIIR300L石墨复合导热片

1.石墨复合导热片，采用铝箔增强结构2.优点：取代传统导热膏3.应用晶体管与散热器之间

Z-Paster100-20-11F 无硅导热片

1.产品结构:不含硅氧烷金属氧化物填充2.导热系数：2.0W/m-K3.产品厚度：0.25mm~5.0mm

Z-Paster100-15-02F 无硅导热片

1.产品结构:不含硅氧烷金属氧化物填充2.导热系数：1.5W/m-K3.产品厚度：0.25mm~5.0mm

Z-Paster100-30-10F无硅导热片

1.产品结构:不含硅氧烷金属氧化物填充2.导热系数：3.0 W/m-K3.产品厚度：0.25mm~5.0mm

导热硅胶片在电子行业得到应用的几大原因

 从导热硅胶片的特性来看硅胶导热片具有一定的柔韧性、优良的绝缘性、压缩性、表面天然的粘性，是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产,能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位间的热传递,同时还起到绝缘、减震、密封等作用,能够满足设备小型化及超薄化的设计要求,是具有工艺性和使用性，且厚度适用范围广，作为导热填充材料而被广泛应用于电子电器产品中。

PLC控制器散热问题，无硅导热片值得拥有

PLC控制器本质上也是一种电路设备，所以对防护要求非常高，往往需要良好的散热来保证其工作性能，保证设备的正常工作，尤其是在一些温度较高的工作环境中。PLC控制器设计需要低风险的可靠热管理解决方案，由于该系统可在多种机器和生产环境中使用，因此导热界面材料须适用于众多条件。

无硅导热片在工业控制器热管理方案中的应用

可编程控制器由内部CPU，指令及资料内存、输入输出单元、电源模组、数字模拟等单元所模组化组合成。可靠性、性能和产量是下一代设计的关键因素。PLC控制器本质上也是一种电路设备，所以对防护要求非常高，往往需要良好的散热来保证其工作性能，保证设备的正常工作，尤其是在一些温度较高的工作环境中。

软性导热片不仅是填充热源与散热片之间的空气间隙还增强热传导效果

软性导热片是填在热源与散热片等之间的间隙从面增强热传导效果。由于材料软的特性，它能有效填充散热片与热源的间隙凹凸里，从而增强热传导效果的材料。

导热硅脂+无硅导热片轻松解决自动驾驶ADAS模块散热

 自5G时代以来，ADAS(先进驾驶辅助系统)以成为汽车的标配。ADAS的运行，需要有雷达与摄像头识别车辆前方情况。摄像头是否能实时、清晰的传输图像，要求其具有高稳定性。

无硅导热片可解决军事领域中电子机器设备中的散热问题

一个强大的国家离不开一支强大的军队，随着国家越发地发展壮大，军事产业也成为了众多产业领域中的一员，近几年国家在促进军事领域的发展的同时，军事领域材料散热问题也成为人们所关注的。机器设备发热是属于广泛存在的问题，某年美国事故调查专家就一架F16战斗机坠落进行原因调查，通过坠机现场、机体残骸、黑匣子等等发现，主要原因在于一个电子元件温度过高导致失灵，从而引起连锁反应而导致战斗机坠落，所以机器散热问题是影响当今电子行业的主要问题。